多弧離子鍍的基本原理：把金屬蒸發源作為陰極，通過它與陽級殼體之間的弧光放電，使靶材蒸發并離化，形成空間等離子體，對工件進行沉積鍍膜.
優點
1.極高的離化率，為基體成膜提供極高的能量，使涂層具有極高的致密性及附著力。
2.沉積速度快，具有極好的生產性。
3.繞鍍性好，針對形狀較復雜產品優勢明顯。
缺點
1.弧源蒸發過程中伴隨的液滴飛濺使涂層表面較粗糙
2.鍍膜過程中溫度較高，對于不耐溫產品的生產有局限性
應用產品
刀具、熱成型模具，五金模具等、陶瓷金屬化、各類汽車及其他零部件產品
多弧離子鍍作為一種真空鍍膜技術，因其具有極高的離化率使所生產涂層具有極好的致密性與附著力。然而因弧源蒸發過程中液滴飛濺所引起的涂層表面大顆粒富集問題也十分明顯，涂層表面粗糙度較差。
我司通過大量實驗驗證及設備調整，開發出新一代陰極弧源，在大幅度提高靶材利用率的同時（70%以上），對涂層大液滴問題進行了有效的控制，使涂層粗糙度降低一倍以上。
磁控濺射的基本原理：使電子在電場的作用下加速飛向基片并與氬原子發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜。
優點
1.擁有良好的涂層表面光潔度。
2.為涂層工藝的精密控制提供可能。
3.可在低溫環境成膜。
4.涂層的多樣性選擇上具有明顯優勢。
缺點
1.與其他技術相比離化率較低
2.涂層附著力及繞鍍性較差
應用產品
微型刀具、塑膠模具、鏡面模具、其他功能薄膜產品
傳統磁控濺射技術相比多弧離子鍍技術主要的不足在于因其較低的離化率導致涂層不致密，與基體的附著力一般。 我司使用由美國西南研究院開發的等離子體增強磁控濺射技術（PEMS)，在傳統的磁控濺射基礎上大幅度提高了離化率，在保證涂層粗糙度良好的同時使涂層更加致密，消除涂層柱狀晶結構，為光潔度高要求的硬質膜提供了可能。
此外，傳統真空鍍膜厚度普遍控制在10um以內以保證涂層不會因為應力問題引起剝落，應用等離子增強磁控濺射技術（PEMS）可極大程度消除涂層的應力，使涂層厚的大幅度增加提供可能，現應用PEMS技術可做單層結構涂層厚度達490um，多層結構涂層厚度達560um。
利用電子束加熱蒸發坩堝內的被鍍金屬形成金屬蒸氣，經等離子體電離后，帶電金屬原子、離子和反應氣體原子及離子沉積在加有偏壓的基材表面，形成金屬化合物等硬質膜
優點
1.極高的表面光潔度，保持原有基材表面形貌，無顆粒形成.
2.具有較高離化率使膜層結合強度高，結晶致密.
3.對基材表面刻蝕作用小，適合精密，超鏡面產品.
缺點
1.涂層多樣性差，不能應用于所有種類的涂層制備.
應用產品
超鏡面模具、塑膠模具、螺桿、各類精密零部件產品
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